1簡介
導(dǎo)熱硅膠是的導(dǎo)熱化合物,以及不會固體化,不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風險;其高粘結(jié)性能和的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時的導(dǎo)熱解決方案。
2性能優(yōu)點
1、導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度
2、結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求
3、EMC,絕緣的性能
導(dǎo)熱硅膠具有高導(dǎo)熱率,的導(dǎo)熱性,良好的電絕性,較寬的使用溫度,很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能。
3技術(shù)參考
型狀
白色膏狀
相對密度
1.60
表干時間
min,25℃≤20
固化類型
脫醇型
完全固化時間
d, 25℃)3-7
伸長率
% ≥200
CAS
112926-00-8
硬度
Shore A) 45
剪切強度
MPa)≥2.5
剝離強度
N/mm >5
使用溫度范圍
℃-60~280
線性收縮率
%) 0.3
體積電阻率
Ω?cm)2.0×101
介電強度
KV/mm) 21
介電常數(shù)
1.2MHz 2.9
導(dǎo)熱系數(shù)
W/(m?K) 1.2
阻燃性
UL94 V-0
4如何使用
選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻.
導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導(dǎo)體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導(dǎo)熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達到盡量小的溫差。
導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效果是相對的,雖然在柔性物質(zhì)中它的導(dǎo)熱性能較好,一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi),少數(shù)性能可能會更高,但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184[1] 等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢了。而幾乎所有金屬的導(dǎo)熱系數(shù),都遠高于導(dǎo)熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)在330~360之間,鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是200左右。導(dǎo)熱硅膠本身不是熱的良導(dǎo)體,導(dǎo)熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導(dǎo)熱硅的使用是越薄越好,能涂抹0.1-0.5毫米厚的導(dǎo)熱硅膠來填補空隙,效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。
5應(yīng)用范圍
導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。
導(dǎo)熱硅膠